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科创板IPO翱捷科技拟登科创板获阿里、小米入股成立5年造血能力仍


发布日期:2020-12-19 04:28   来源:未知   阅读:

  12月16日,资本邦获悉,翱捷科技股份有限公司(以下简称:翱捷科技)的科创板IPO申请已获上交所受理,海通证券股份有限公司担任其保荐机构。

  翱捷科技成立于2015年4月30日,是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业。公司各类芯片产品下游应用场景广阔,可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。

  2017年至2020年前三季度,翱捷科技分别实现营业收入8,423.35万元、1.15亿元、3.98亿元、7.07亿元;实现归属于母公司所有者的净利润-9.98亿元、-5.37亿元、-5.84亿元、-21.16亿元。

  翱捷科技表示,截至招股说明书签署日,公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损,主要是由于公司在产品实现大规模销售前,需要持续的大额研发投入,此外公司在报告期最后一期实施股权激励计提了大额的股份支付费用。

  根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十二条,翱捷科技选择的具体上市标准为:(四)预计市值不低于人民币30亿元,且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。

  翱捷科技本次拟公开发行股票不低于4,183.01万股,不低于发行后总股本的10%。公司本次拟募集资金总额约为23.8亿元,扣除发行费用后将投资于商用5G增强移动宽带终端芯片平台研发、5G工业物联网芯片项目、商业WiFi6芯片项目、智能IPC芯片设计项目、多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目、研发中心建设项目和补充流动资金项目。

  截至招股说明书签署日,翱捷科技无控股股东,实际控制人为戴保家。戴保家直接持有公司9.36%的股份。

  戴保家与公司员工持股平台宁波捷芯、Great ASR1 Limited、Great ASR2 Limited签订《一致行动人协议》,约定上述员工持股平台就任何与公司有关的需各股东做出决定的事项,各员工持股平台均应事先向戴保家咨询,并根据戴保家的意见采取一致的行动;就公司由股东表决的所有决议,各员工持股平台均应事先向戴保家咨询,并采取与戴保家一致的行动进行相同内容的投票表决。戴保家直接持股及通过一致行动协议合计控制公司24.36%的表决权,系公司实际控制人。

  据悉,戴保家为锐迪科微电子(上海)有限公司的创始人,其于2004 年至 2013 年担任锐迪科董事长、总经理。2014年锐迪科被紫光集团收购后,戴保家“另起炉灶”,于2015年4月成立翱捷科技。

  据招股说明书,阿里巴巴(中国)网络技术有限公司(以下简称:阿里网络)持有翱捷科技17.15%股份,为公司的第二大股东。

  此外,资本邦在翱捷科技最近一年新增股东名单中发现了“小米系”基金湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)(以下简称:小米长江)的身影。小米长江于2020 年2月以 3.85 美元/出资额的价格对翱捷科技进行增资,认购总金额为2,000万美元。

  成立五年尚未实现盈利,虽有阿里、小米加持,不过,翱捷科技造血能力仍待考。

  1、公司在未来一定期间可能无法盈利或无法进行利润分配的风险。报告期内,公司归属于母公司普通股股东的净利润分别为-9.98亿元、-5.37亿元、-5.84亿元、-21.16亿元,扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润分别为-9.98亿元、-5.38亿元、-5.93亿元和-3.76亿元,截至2020年9月30日,公司合并报表累计未分配利润为-24.67亿元。

  截至招股说明书签署日,翱捷科技尚未盈利且存在累计未弥补亏损,主要是由于公司在产品实现大规模销售前,需要持续的大额研发投入,此外公司在报告期最后一期实施股权激励计提了大额的股份支付费用。如果公司经营的规模效应无法充分体现,则可能导致公司未来一定期间无法盈利或无法进行利润分配。预计首次公开发行股票并上市后,公司短期内无法进行现金分红。

  2、公司在资金状况、研发投入、业务拓展、人才引进、团队稳定等方面可能受到限制或存在负面影响。报告期内,公司营运资金依赖于外部融资。如公司无法在未来一定期间内取得盈利以维持足够的营运资金,可能导致公司的研发项目被迫推迟、削减或取消,将对公司业务造成重大不利影响。

  报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额分别为-3.12亿元、-4.28亿元、-5.42亿元和-4.80亿元,若经营活动产生的现金流量净额无法得到改善,可能导致公司无法及时向供应商或合作伙伴履约,并对公司业务前景、财务状况及经营业绩构成重大不利影响。

  公司资金状况面临压力将影响公司员工薪酬的发放和增长,从而影响公司未来人才引进和现有团队的稳定,可能会阻碍公司研发及商业化目标的实现,并降低公司实施业务战略的能力。

  (二)产品开发风险。翱捷科技主营业务是无线通信芯片的研发、设计及销售,同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务。公司报告期内陆续开发并量产多款蜂窝及非蜂窝芯片产

  品,公司投入了大量的人力、资金持续研发芯片产品。由于芯片设计技术要求高、工艺复杂、封装难度大,且流片成本高昂,若公司产品开发失败,存在前期投入的大量资金无法收回的风险。

  公司产品及服务开发过程中向ARM、CEVA采购IP,向Synopsys、Cadence采购EDA工具授权。若上述供应商停止与公司的合作,公司未来开展业务时,将存在不能及时更换供应商以获取替代产品,导致公司产品及服务开发失败的风险。

  目前,公司多款芯片已流片,若公司芯片流片或量产失败,将对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。

  报告期内,翱捷科技的生产性采购主要包括晶圆和封装测试的服务,公司对前五大供应商的采购比例分别占当期采购总额的97.12%、92.89%、84.66%和85.18%。

  基于行业特点,全球范围内符合公司技术要求、供货量和代工成本的晶圆和封装测试供应商数量较少,公司晶圆和封装测试的代工服务主要委托联华电子、台积电、日月光集团进行。如果前述晶圆及封测供应商的工厂发生重大自然灾害等突发事件,或者由于晶圆供货短缺、外协厂商产能不足或者生产管理水平欠佳等原因影响公司产品的正常生产和交付进度,将对公司经营业绩产生一定的不利影响。

  据悉,台积电为台湾证券交易所主板上市公司,是全球知名的专业集成电路制造公司。2019年至今,台积电为翱捷科技的第一大供应商。

  集成电路设计行业的知识涉及硬件、软件、电路、工艺等多个领域,是典型的技术密集型行业。公司作为集成电路设计企业,对于研发人员的依赖远高于传统行业,核心技术人员是公司生存和发展的重要基石。随着市场需求的不断增长,集成电路设计企业对于人才的竞争也日趋激烈,相应核心人才的薪酬也随之上升,公司存在人力成本不断提高的风险。如果公司不能持续加强人才的引进、激励和保护力度,则存在人才流失的风险,公司的持续研发能力也会受到不利影响。

  公司的产品为无线通信芯片,目前高通、联发科等企业已通过多年的研发投入形成了较高的客户壁垒,新进入市场的无线通信芯片往往需要大量的研发投入,通过产品性能及价格的优势打开市场。公司成立时间尚短,开拓市场时还不能主导市场的产品价格。

  翱捷科技在报告期内的毛利率分别为40.66%、33.10%、18.08%和27.93%,公司通过降低毛利率成功实现收入的大幅增长。为维持公司收入及最终客户的不断增长,公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新,在成功扩张市场份额后,如若公司未能契合市场需求率先推出新产品,或新产品未能实现大量出货,将导致公司综合毛利率下降的风险。

  报告期各期末,公司存货账面价值分别为5,126.58万元、1.02亿元、2.47亿元和5.89亿元,存货规模随业务规模扩大而逐年上升。公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购计划。随着公司业务规模的不断扩大,公司基于市场预期不断提高备货规模,导致存货金额随之上升。若市场需求发生变化,市场预测与实际情况差异较大,或公司不能合理控制存货规模,可能导致产品滞销、存货积压,从而导致存货跌价风险提高,将对公司经营业绩产生不利影响。

  公司于2017年及2019年分别收购Marvell移动通信业务及智擎信息100%股权,识别并按照评估的公允价值确认知识产权及专利技术分别为2.59亿元和1.89亿元。上述无形资产金额较大,如未来市场出现技术替代,知识产权及专利技术所能带来的收益下降,存在计提无形资产减值的风险。

  公司产品所在市场的参与者主要是高通、三星、海思半导体、英特尔、联发科和紫光展锐等厂商,上述公司通过多年的大额研发投入,整体资产规模较大、产品线布局更为丰富、客户基础更为稳定。如公司不能及时推出在性能、安全性、稳定度等方面更为契合市场需求的产品,则会在开发客户过程中面临更为激烈的竞争,存在被高通及联发科等成熟厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。

  近年来,国际贸易摩擦不断,部分国家通过贸易保护的手段,试图制约中国相关产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律,但国际局势瞬息万变,一旦因国际贸易摩擦导致公司业务受限、供应商供货或者客户采购受到约束,公司的正常生产经营将受到重大不利影响。

  2019年5月,美国商务部将若干中国公司列入“实体名单”;2020年5月,美国商务部修订直接产品规则(Foreign-Produced Direct Product Rule),进一步限制部分中国公司获取半导体技术和服务的范围。报告期内,公司向诸多境内知名客户提供产品或服务,上述外部因素可能导致公司为若干客户提供芯片产品和服务受到限制。

  报告期内,翱捷科技晶圆及封装测试主要向中国大陆以外地区的企业采购,主要供应商为台积电、联华电子、日月光集团、华邦电子,其占采购总额的比例分别为92.04%、89.35%、75.91%和80.44%。如果相关国家与中国的贸易摩擦持续升级,技术禁令的波及范围进一步扩大,公司可能面临无法与现有上游晶圆供应商、封装检测供应商继续合作等风险,从而对公司经营发展产生一定的不利影响。

  公司存在向ARM、Synopsys、Cadence、CEVA采购取得IP或EDA工具等专有技术授权的情况。若未来贸易摩擦继续升级,技术禁令的波及范围扩大,存在无法向上述公司采购获得生产经营所需的技术授权及EDA工具的风险,在短期内对公司技术研发和产品升级会带来不利影响。

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